Binder Jetting (Bağlayıcı Püskürtme Yöntemi) teknolojisi, inşa plakasında bulunan metal tozlarının üzerine reçine bazlı bir bağlayıcı püskürtülerek ve ardından oluşturulan yeşil parçanın sinterlenerek nihai üretimin gerçekleştirildiği bir metal eklemeli imalat teknolojisidir. Metaller, kumlar ve çeşitli seramikler dahil olmak üzere çeşitli malzemelerin basılmasına olanak tanır. Kullanım alanları arasında endüstriyel uygulamalar, medikal-dental, havacılık parçaları yer alır. Geleneksel de toz metal enjeksiyon üretim yöntemine çok benzer, ancak kalıp kullanmadan seri üretim gücünü getirir. Sinterleme esasına dayanan teknolojide baskıdan çıkan yeşil parça, sinterleme fırınında yaklaşık erime sıcaklığına ısıtılarak; bağlayıcının kaybolması, destek yapılarının sökülmesi ve parçanın nihai yoğunluğa ulaşması sağlanır.